Beproevingsprocedures voor PCB-Raad

 -Wij voeren veelvoudige kwaliteit uit verzekerend procedures alvorens om het even welke PCB-raad uit te verschepen. Deze omvatten:

 * Visuele Inspectie

 * Vliegende sonde

 * Bed van spijkers

·* Impedantiecontrole

·* Soldeersel-capaciteit opsporing

 * Digitale metallograghic microscoop

·*AOI (Geautomatiseerde Optische Inspectie)

Gedetailleerde Termijnen voor PCB-Productie

-Technische eis ten aanzien van PCB-assemblage:

 * Professionele oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie

 * Diverse grootte zoals de technologie van 1206.0805.0603 componentensmt

 * ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).

 * PCB-Assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring

 * De terugvloeiing van het stikstofgas het solderen technologie voor SMT.

 * De Lopende band van hoge Normsmt&solder

 * Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.

Oppervlaktebehandeling

Loodvrije HAL
Gouden Plateren (micro- 1-30 duim)
OSP
Zilveren Plateren
Zuivere Vertinning
Onderdompelingstin
Onderdompelingsgoud
Gouden Vinger

Andere Dienst:

 A) wij hebben velen speciaal materiaal als taconic rogers, teflon, hoge tg Fr-4, Ceramisch in voorraad. Welkom om ons uw onderzoek te verzenden.

 B) wij verstrekken etc. sourcing ook componenten, PCB-ontwerp, PCB-exemplaar, PCB-tekening, PCB-assemblage.