Procédures d'essais pour le panneau de carte PCB

 ---Nous exécutons la qualité multiple assurant des procédures avant d'embarquer n'importe quel panneau de carte PCB. Celles-ci incluent :

 * Inspection visuelle

 * Sonde volante

 * Lit des clous

·* Contrôle d'impédance

·* détection de Soudure-capacité

 * Microscope metallograghic de Digital

·*AOI (inspection optique automatisée)

Termes détaillés pour la fabrication de carte PCB

---Impératif technique pour l'ensemble de carte PCB :

 * Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou

 * Les diverses tailles aiment la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants

 * Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).

 * Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs

 * Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.

 * Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé

 * Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil.

Préparation de surface

HAL sans plomb
Placage à l'or (1-30 pouce micro)
OSP
Électrodéposition argentée
Étamage pur
Étain d'immersion
Or d'immersion
Doigt d'or

L'autre service :

 A) Nous avons beaucoup le matériel spécial comme Rogers, le téflon, taconique, Fr-4 haut tg, en céramique en stock. Accueil pour nous envoyer votre enquête.

 B) Nous fournissons également des composants d'approvisionnement, conception de carte PCB, copie de carte PCB, dessin de carte PCB, ensemble de carte PCB et ainsi de suite.