Einleitung

PWB-Versammlung ist ein Prozess, der Wissen nicht gerade von PWB-Bestandteilen und -baugruppe aber auch des Leiterplatteentwurfs, DER PWB-Herstellung und des starken Verständnisses des Endprodukts erfordert. Leiterplatteversammlung ist vom Puzzlespiel zu das perfekte Produkt das erste mal liefern gerade einteilig.
San Francisco-Stromkreise ist eine one-stop Lösung für alle Leiterplattedienstleistungen, also werden wir häufig mit dem PWB-Produktionsverfahren von Entwurf zu Versammlung verschanzt. Durch unser starkes Netz von gut-erwiesenen Stromkreisversammlungs- und -herstellungspartnern, können wir die höchstentwickelten und fast grenzenlosen Fähigkeiten für Ihre Prototyp- oder Produktion PWB-Anwendung zur Verfügung stellen. Retten Sie sich das Problem, das mit der Beschaffung kommt, die mehrere Komponentenverkäufer Prozess- und beschäftigt worden sein würde. Unsere Experten finden Sie die besten Teile für Ihr Endprodukt.

PWB-Versammlungs-Dienstleistungen:

Schnell-Drehung Prototypversammlung
Schlüsselfertige Versammlung
Teilweise schlüsselfertige Versammlung
Lieferungsversammlung
Konforme bleifreie Versammlung RoHS
Nicht--RoHS Versammlung

Konforme Beschichtung
Abschließende Kastengestalt und Verpacken

PWB-Montageverfahren

Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung

Prüfungs-Dienstleistungen

Röntgenstrahl (2-D und 3-D)
BGA-Röntgenprüfung
AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
IuK-Prüfung (schaltungsintern prüfen)
Funktionsprüfung (auf Brett- u. Systemebene)
Fliegende Sonde

Fähigkeiten

Oberflächenberg-Technologie/Teile (SMT-Versammlung)
Durch-Loch Gerät/Teile (THD)
Mischteile: SMT- u. THD-Versammlung
BGA/Mikro-BGA/uBGA
QFN, POP u. nicht bleihaltige Chips
2800 Stiftzählung BGA
0201/1005 passive Komponenten
0,3/0,4 Neigung
Knall-Paket
Halbleiterchip zu wenig gefülltes CCGA
BGA-Interposer/-Stapel-oben
und mehr…