Εξεταστικές διαδικασίες για τον πίνακα PCB

 -Εκτελούμε την πολλαπλάσια ποιότητα βεβαιώνοντας τις διαδικασίες πριν από να στείλουμε έξω οποιοδήποτε πίνακα PCB. Αυτοί περιλαμβάνουν:

 * Οπτική επιθεώρηση

 * Πετώντας έλεγχος

 * Κρεβάτι των καρφιών

·* Έλεγχος σύνθετης αντίστασης

·* Ανίχνευση ύλη συγκολλήσεως-δυνατότητας

 * Ψηφιακό metallograghic μικροσκόπιο

·*AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση)

Λεπτομερείς όροι για την κατασκευή PCB

-Τεχνική απαίτηση για τη συνέλευση PCB:

 * Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών

 * Διάφορα μεγέθη όπως την τεχνολογία 1206.0805.0603 συστατικών SMT

 * ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).

 * Συνέλευση PCB με UL, CE, FCC, έγκριση Rohs

 * Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.

 * Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων

 * Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.

Επεξεργασία επιφάνειας

Αμόλυβδο HAL
Χρυσή επένδυση (ίντσα μικροϋπολογιστών 1-30)
OSP
Ασημένια επένδυση
Καθαρή επένδυση κασσίτερου
Κασσίτερος βύθισης
Χρυσός βύθισης
Χρυσό δάχτυλο

Άλλη υπηρεσία:

 Α) έχουμε πολλούς ειδικό υλικό ως rogers, τεφλόν, taconic, υψηλό tg FR-4, κεραμικό στο απόθεμα. Καλωσορίστε για να μας στείλετε την έρευνά σας.

 Β) παρέχουμε επίσης τα τμήματα πρόσβασης, σχέδιο PCB, αντίγραφο PCB, σχέδιο PCB, συνέλευση PCB και ούτω καθεξής.