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導入
PCB アセンブリは PCB 部品およびアセンブリのまた最終製品のプリント基板の設計、PCB の製作および強い理解の知識をちょうど必要とするプロセスです。 サーキット ボード アセンブリは完全なプロダクトを最初に渡すことに困惑のちょうど一つです。
サンフランシスコ回路はすべてのサーキット ボード サービスのためのワンストップ解決です従って私達は頻繁に設計からのアセンブリへの PCB の工程と塹壕で防備されます。 十分証明された回路のアセンブリおよび製造業パートナーの私達の強いネットワークを通して、私達はあなたのプロトタイプまたは生産 PCB の塗布に最先端およびほぼ無制限の機能を提供してもいいです。 あなた自身を多数の部品の売り手にプロセスそして対処する調達と来る悩み救って下さい。 私達の専門家はあなたの最終製品のための最もよい部品見つけます。
PCB アセンブリ サービス:
速回転プロトタイプ アセンブリ
ターンキー アセンブリ
部分的なターンキー アセンブリ
積送品アセンブリ
RoHS の迎合的な無鉛アセンブリ
非RoHS アセンブリ
等角のコーティング
最終的な箱造りおよび包装
PCB の組立工程
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching 及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
テスト サービス
X 線（第 2 および 3D）
BGA の X 線の点検
AOI のテスト（自動化された光学点検）
ICT のテスト（回路内テスト）
機能テスト（板で及びシステム レベル）
飛行調査
機能
表面の台紙の技術/部品（SMT アセンブリ）
によ穴装置/部品（THD）
混合された部品: SMT 及び THD アセンブリ
BGA/マイクロ BGA/uBGA
QFN、POP 及び無鉛の破片
2800 ピン計算 BGA
0201/1005 の受動の部品
0.3/0.4 ピッチ
破裂音のパッケージ
フリップ破片以下に満ちた CCGA
BGA のインターポーザー/旋回待避
そして多く…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | 回路基板アセンブリを印刷,pcb + プロトタイプ アセンブリ |
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|---|---|---|---|
FR4 倍の側面の多層液浸の金のプリント基板アセンブリ
| プロダクトの細部 | |
| 原料 | FR-4 （利用できる Tg 180） |
| 層の計算 | 4 層 |
| 板厚さ | 1.0mm |
| 銅の厚さ | 2.0oz |
| 表面の終わり | ENIG （Electroless ニッケルの液浸の金） |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| Min.跡の幅/間隔 | 0.075/0.075mm |
| Min.穴のサイズ | 0.25mm |
| 穴の壁の銅の厚さ | ≥20μm |
| 測定 | 300×400mm |
| 包装 | 内部: 柔らかいプラスチック ベールで真空パック 外: 二重革紐が付いているボール紙のカートン |
| 適用 | コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
| 利点 | 競争価格、速い配達、OEM&ODM の試供品、 |
| 特別な条件 | 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です |
| 証明 | UL、ISO9001: 2008 年、ROHS の範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
| PCB の生産の機能 | ||
プロセス エンジニア | 項目項目 | 生産の機能の製造の機能 |
| 積層物 | タイプ | FR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、 アルミニウム、CEM-1、アルロン TACONIC の CEM-3 テフロン |
| 厚さ | 0.2~3.2mm | |
| 生産のタイプ | 層の計算 | 2L-16L |
| 表面処理 | HAL の金張り、液浸の金、OSP、 液浸の銀、液浸の錫、無鉛 HAL | |
| ラミネーションを切って下さい | 最高。 働くパネルのサイズ | 1000×1200mm |
| 内部の層 | 内部中心の厚さ | 0.1~2.0mm |
| 内部幅/間隔 | 分: 4/4mil | |
| 内部銅の厚さ | 1.0~3.0oz | |
| 次元 | 板厚さの許容 | ±10% |
| 中間膜の直線 | ±3mil | |
| あくこと | 製造のパネルのサイズ | 最高: 650×560mm |
| 鋭い直径 | ≧0.25mm | |
| 穴径の許容 | ±0.05mm | |
| 穴の位置の許容 | ±0.076mm | |
| Min.Annular リング | 0.05mm | |
| PTH+Panel のめっき | 穴の壁の銅の厚さ | ≧20um |
| 均等性 | ≧90% | |
| 外の層 | トラック幅 | 分: 0.08mm |
| トラック間隔 | 分: 0.08mm | |
| パターンめっき | 終了する銅の厚さ | 1oz~3oz |
| EING/Flash の金 | ニッケルの厚さ | 2.5um~5.0um |
| 金の厚さ | 0.03~0.05um | |
| はんだのマスク | 厚さ | 15~35um |
| はんだのマスク橋 | 3mil | |
| 伝説 | 線幅/行送り | 6/6mil |
| 金指 | ニッケルの厚さ | ≧120u の〞 |
| 金の厚さ | 1~50u〞 | |
| 熱気のレベル | 錫の厚さ | 100~300u〞 |
| 誘導 | 許容誤差次元 | ±0.1mm |
| スロット サイズ | 分: 0.4mm | |
| カッターの直径 | 0.8~2.4mm | |
| 打つこと | 輪郭の許容 | ±0.1mm |
| スロット サイズ | 分: 0.5mm | |
| V-CUT | V-CUT 次元 | 分: 60mm |
| 角度 | 15°30°45° | |
| 厚さの許容は残ります | ±0.1mm | |
| 斜角が付くこと | 斜角が付く次元 | 30~300mm |
| テスト | テストの電圧 | 250V |
| Max.Dimension | 540×400mm | |
| インピーダンス制御 | 許容 | ±10% |
| 面の配給量 | 12:1 | |
| レーザーの鋭いサイズ | 4mil （0.1mm） | |
| 特別な条件 | 埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です | |
| OEM&ODM サービス | はい | |
速い細部
コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
