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導入
倍の側回線板平均に両面の銅の、および銅は中穴です両面の銅があり、金属で処理された穴
両側に二重配線盤が、両側のワイヤーを使用するためにあります。 両側は適切な電気関係が付いている部屋にあるなります。 この回路間の「橋」は vias を呼びました。 PCB の穴、両側のコンダクターに接続することができる穴が満ちているか、または塗られる金属を導いて下さい。 単一のパネル、難しさ（穴の反対側に回ることができます）、それのためにぐらつく単一パネルの配線を解決する二重パネルより大きい二度二重パネル区域が同様に単一パネル回路より複雑の使用のために適しているので。
利点
シングル・ボードと比較される: 労働集約的な配線ショート ライン長さ、より小さい簡単で便利な、ワイヤーで縛ること。
二重サーキット ボードの設計ステップ
1.回路の設計図を準備して下さい
2.新しいファイルおよび荷を積まれた PCB の構成のパッケージの図書館を作成して下さい
3 の計画会議
ネットワーク テーブルおよび部品に 4、
5 の自動レイアウトの部品
6 のレイアウトの調節
7 のネットワーク密度の分析
8、置かれる規則をワイヤーで縛ります
9 の自動旅程
10 は、手動で配線を調節します
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 素材: | ロジャース | 層は: | 2 |
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| 色: | ホワイト | 最低ライン スペース: | 8mil |
| 最低の線幅: | 8mil | 銅の厚さ: | 2OZ |
| サイズ: | 12*9 cm | 板 THK: | 1.6mm |
| パネル: | 5*2 | 表面仕上げ: | 液浸の金 |
| モデル: | XCED | ブランド: | XCE |
| ハイライト: | 両面 PCB 基板,二重サイド PCB |
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HDI の二重味方されたプリント基板のロジャース ENIG の高密度結合 PCB 板
記述
変数:
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層 |
1 つから 28 の層 |
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物質的なタイプ |
FR-4 は、CEM-1、CEM-3、高い TG の FR4 ハロゲン、ロジャース放します |
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板厚さ |
0.21mm から 7.0mm |
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銅の厚さ |
0.5 OZ から 7.0 OZ |
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穴の銅の厚さ |
>25.0 um （>1mil） |
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サイズ |
最高。 板サイズ: 23 × 25 （580mm×900mm） |
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Min.あけられた穴のサイズ: 3mil （0.075mm） |
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Min.線幅: 3mil （0.075mm） |
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Min.行送り: 3mil （0.075mm） |
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表面の仕上げ |
、HAL 無鉛の HASL/HASL 化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSP の金張り |
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許容
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形の許容: ±0.13 |
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穴の許容: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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証明書 |
UL、ISO 9001、ISO 14001 |
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特別な条件 |
埋められた盲目 vias+controlled のインピーダンス +BGA |
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側面図を描くこと |
、斜角が付く V-CUT 導く打つこと |
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各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトに OEM サービスを提供します。 |
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コンタクトパーソン: Miss. aaa
電話番号: 86 755 8546321
ファックス: 86-10-66557788-2345
