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이동 전화 회로판을 위한 빠른 회전 Pcb 시제품 Fr4 It180 1.2mm를 가진 8개의 층 표면 Osp

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양질 유연한 기판 보드
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유연한 기판 보드

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소개:

 

PCBs를 구부리십시오, 일컬어 전자 회로를 조립할 때 가동 가능한 인쇄된 회로 또는 가동 가능한 전자공학은 디자이너와 엔지니어에게, 더 중대한 선택권을 제공합니다.

그들은 가동 가능한, 고성능 소성 물질, 보통 널을 구부리거나 "구부리는 사용 도중" 가능하게 하는 polyimide에서 건설합니다. 이 융통성은 넓은 채용 범위에 있는 사용까지 그(것)들을 엽니다.

이동 전화 회로판을 위한 빠른 회전 Pcb 시제품 Fr4 It180 1.2mm를 가진 8개의 층 표면 Osp

Quick Turn Pcb Prototypes For Mobile Phone Circuit Board 8 Layer Surface Osp With Fr4 It180 1.2mm
Quick Turn Pcb Prototypes For Mobile Phone Circuit Board 8 Layer Surface Osp With Fr4 It180 1.2mm

큰 이미지 :  이동 전화 회로판을 위한 빠른 회전 Pcb 시제품 Fr4 It180 1.2mm를 가진 8개의 층 표면 Osp

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: CHITUN
인증: UL/ISO/ROHS/SGS
모델 번호: 고객의 requestion에 기초를 두십시오

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1PCS
가격: base on gerberfiles
포장 세부 사항: 진공 패키지
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: TT, LC, 서부 동맹, D/A, D/P, 및 다른 사람은 교섭에 기초를 둡니다
공급 능력: 주 당 50000
상세 제품 설명
재료: FR4 IT180 널 간격: 1.2 m m
구리: 1oz 표면 마침: OSP
땜납 가면: 녹색 완료: CNC/slot
표준: IPC 기준
강조하다:

빠른 회전 pcb 집합

,

빠른 설정 인쇄 회로 기판

이동 전화 회로판을 위한 빠른 회전 Pcb 시제품 Fr4 It180 1.2mm를 가진 8개의 층 표면 Osp

내부 연락 (HDI) 고밀도 널

ChiTun는 고밀도 내부 연락 PCBs (HDI PCBs)의 중국에 근거한 제조자입니다. 우리의 HDI 기능은 레이저 microvias를 포함하고, vias, 단서 및 공간의 연속되는 박판, 를 통해에서 패드 기술을 눈 멀게 하고 매장했습니다. 우리는 레이저에 의하여 교련된을 통해에서 패드 기술 및 얇은 형성 물자를 사용하여 200 미크론에 아래로 정밀한 피치 장치를 마이크로 전자 공학 pcbs를, 제공했습니다.

HDI는 뒤에 오는 지역에서 널리 씁니다:

  • 칩 포장
  • 차세대 실리콘
    시험
  • Supercomputing

당신이 어떠한 디자인 도움라도 필요로 하는 경우에 당신의 자료를 올려주기하고 당신의 HDI 디자인의 자유로운 의논 그리고 검토를 오늘 받거나 저희에게 연락하십시오. 우리의 전문 기술을 경험하고 다름을 느끼십시오.

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  • 항공 우주
  • 의학
  • 전문가에게서 내부자 끝을 배우십시오!

연락처 세부 사항
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담당자: Miss. aaa

전화 번호: 86 755 8546321

팩스: 86-10-66557788-2345

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