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소개
PCB 회의는 PCB 분대와 집합의 또한 완성품의 인쇄 회로 기판 디자인, PCB 제작 및 강한 이해의 지식을 다만 요구하는 과정입니다. 회로판 집합은 완벽한 제품 첫번째로 배달에 수수께끼의 다만 한 조각 입니다.
샌프란시스코 회로는 모든 회로판 서비스를 위한 원스톱 해결책입니다 그래서 우리는 디자인에서 집합에게 PCB 생산 과정으로 수시로 참호를 팝니다. 잘 증명한 회로 집합과 제조 협동자의 우리의 강한 네트워크를 통해서, 우리는 당신의 시제품 또는 생산 PCB 신청을 가장 진보된 거의 무진장 기능을 제공해서 좋습니다. 다수 분대 납품업자를 가공 그리고 다루는 조달로 오는 말썽 저장하십시오. 우리의 전문가는 당신을 당신의 완성품을 위한 제일 부속 찾아낼 것입니다.
PCB 회의 서비스:
빠르 회전 시제품 집합
턴키 집합
부분적인 턴키 집합
위탁화물 집합
RoHS 고분고분한 무연 집합
Non-RoHS 집합
등각 코팅
마지막 상자 구조 및 포장
PCB 조립 과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트
테스트 서비스
엑스레이 (제 2와 3번째)
BGA 엑스레이 검사
AOI 테스트 (자동화된 광학적인 검사)
ICT 테스트 (에서 회로 테스트)
기능 테스트 (널에 & 시스템 레벨)
나는 조사
기능
지상 산 기술/부속 (SMT 회의)
를 통하여 구멍 장치/부속 (THD)
혼합 부속: SMT & THD 집합
BGA/마이크로 BGA/uBGA
QFN, POP & 무연 칩
2800 핀 조사 BGA
0201/1005의 수동적인 분대
0.3/0.4 피치
대중 음악 포장
손가락으로 튀김 칩에 의하여의 밑에 채워지는 CCGA
BGA 삽입기/자동차 사고
그리고 더 많은 것…
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | PCB 펀치 분리기 | 모델의 재료: | 고속강 |
|---|---|---|---|
| 보증: | 일년 동안 자유롭습니다 | 모델: | 맞춤형 |
| 인증서: | CE | 운송 방식: | DHL/바다/TNT/페덱스... |
| 강조하다: | pcb 펀칭기,pcb depaneling 기계 |
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Fpc / PCB 보드에 대한 PCB 펀치 분리 기계, SMT 조립에 대한 PCB 디패널링 기계
1.강도를 위한 철조 프레임 펀칭 도는 변경 가능 펀칭 도는 쉽게 설정
2.수동으로 인한 미세 균열을 피하기 위해 펀칭 다이를 사용하여 PCB / FPC를 제거합니다.
3. 이동 가능한 하부 다이 쉽게 로딩 및 배하를 위해PCB 펀치 다이 FPC 펀치 다이 PCB 펀치 폼프 FPC 폼프
펀칭 기계의 사양:
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모델 |
CWPL | 모델 | CWPM |
| 크기 (mm) | 930 × 880 × 1230 | 크기 | 800x730x1230 |
| 기여 (톤) | 8 | 기여 (톤) | 8 |
| 무게 | 680kg | 무게 | 580kg |
PCB 펀칭 기계의 경쟁 장점:
1CWPL Pcb 디파닐레이저 원산업체, 가격 인센션
2일일 기술 지원 서비스
3- 불평 처리 제한, 고객 반 시간
4전문 PCB 하위 프로그램 제공
더 많은 정보에 대해 저희에게 문의하십시오:
이메일/스카이프: s5@smtfly.com
모바일/위ቻ/왓츠앱: +86-136-8490-4990
담당자: Miss. aaa
전화 번호: 86 755 8546321
팩스: 86-10-66557788-2345
