Printed Circuit Board Assembly Capabilities

Specifications 

Technology

Notes

Number of Layers

1-40 Layers

Board Materials

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Teflon
Black FR4
Arlon AR350
Getek Copper Clad Thermal Substrates
Hybrid (Rogers and FR4) BT Epoxy
Nelco 4013
Metal Core Materials

We keep these materials in stock. 
If you need a material that is not
 listed here,please contact us and 
we can order it for you.

Stiffeners

Thermo Set and PSA Based Aluminum
FR4
Stainless Steel
Polymide

Final PCB Thickness

2 Layer – Min .005” Max .250”
4 Layer – Min .015” Max .250”
6 Layer – Min .025” Max .250”
8 Layer – Min .031” Max .250”
10 Layer – Min .040” Max .250”
12 Layer – Min .047” Max .250”
14 Layer – Min .054” Max .250”
16 Layer – Min .062” Max .250”
18 Layer – Min .093” Max .250”
20 Layer – Min .125” Max .250”
22 Layer – Min .125” Max .250”
>24 Layer – Min .125” Max .250”

Core Thickness

Min .0025”

Maximum PCB Size

2 Layer 20” x 28”
Mulitlayer 16” x 26”

Minimum Conductor Space

0.003”

Minimum Conductor Width

0.003”

Minimum Drill Hole Size

0.006”

Finish Plating / Surface Finishes

HASL – Leaded Solder Tin/Nickel
HASL – Lead Free Solder
Electroless Soft Gold
Wire Bondable Soft Gold
Nickel Flash Gold
Electroless Nickel
Immersion Gold OSP
Electrolytic Nickel /Hard Gold  and 
Selective Gold
Immersion Silver
Immersion Tin
Carbon Ink
ENIG

Finished Copper – Outer Layers

1oz Cu – Min .004” Trace/Space
2oz Cu – Min .005” Trace Space
3oz Cu – Min .008” Trace/Space
4oz Cu – Min .010” Trace/Space
5oz Cu – Min .012” Trace/Space

We can manufacture higher ounces 
of copper depending on the specs. 
Please let us know how much you 
would like when sending us your
 PCB specs.

Finished Copper – Inner Layers

.5oz Cu – Min .004” Trace/Space
1oz Cu – Min .005” Trace/Space
2oz Cu – Min .006” Trace/Space
3oz Cu – Min .010” Trace/Space
4oz Cu – Min .012” Trace/Space

Inner Layer Clearances

Min .008”
Minimum Finished Hole Size
Final Thickness <=.062” – .006’ 
Hole Final Thickness .150” – .014” Hole
Final Thickness .093” – .010” Hole 
Final Thickness .200” – .018” Hole
Final Thickness .125” – .012” Hole 
Final Thickness .250” – .020” Hole

Gold Fingers

1 to 4 edges

Solder Mask Type

Per IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Solder Mask Colors

Green/Green
Matte White
Black/Black
Matte Clear
Blue Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix

Silkscreen Type

Thermal Cure Epoxy Ink
LPI Ink

Silkscreen Colors

White
Black
Yellow Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix
Blue

CNC Functions

Scoring Edge to Edge Plated 
Counter bores
Skip Scoring – .250” Spacing 
Milling
30 or 60 Degree Score Angle
 Blind and Buried Vias
30 to 100 Degree Countersink
 Controlled Z Axis Route
15 to 45 Degree Gold Finger
 Bevel Castellated Barrels
Counterbores Offset or
 Recessed Beveling
Plated Countersinks

Other PCB Services

Blind and Buried Vias
Plated Slots Specified Dielectric
Tented Vias Controlled Impedance
Solder mask Plugged Vias Via 
Caps (Solder Mask)
Conductive Filled Vias

Quality / Testing

Inspect to IPC Class III Continuity 
Resistance – 10 to 20 Ohms
Net List Test per IPC-356D Isolation
 Resistance – 2 to 30 Megaohms
Test Voltage – 100 to 250 Volts
 Minimum SMT Pitch 0.5 mm

Tolerances

PTH Hole Size – +/- .002”
Front to Back – +/- .002”
NPTH Hole Size – +/- .001”
Solder Mask – +/- .002”
Tooling Holes – +/- .001”
Hole to Pad – +/- .005”