Materia ακατέργαστο

F4B υψηλή συχνότητα

Πίνακας THK

0.6mm

Στρώμα

6

Μάσκα ύλης συγκολλήσεως

Πράσινος 

Η επιφάνεια τελειώνει

Χρυσός βύθισης

Διάστημα γραμμών

0.1mm

Χαλκός THK

1OZ

Πλάτος γραμμών

0.1mm

Τεχνικές προδιαγραφές PCB XCE

Υλικό

F4B

Στρώμα αριθ.

6

Ελάχιστο πάχος πινάκων 

2 layer0.2mm                                                                 

4 layer0.4mm                                                                    

6 στρώμα 0.6mm                                                                

8 στρώμα 0.8mm                                                               

10 στρώμα 1.0mm

Ανώτατο μέγεθος επιτροπής

508*610mm

Ανοχή πάχους πινάκων

T≥0.8mm±8%., Τ<0>

Πάχος χαλκού τρυπών τοίχων

>0.025mm (1mil)

Τελειωμένη τρύπα

0.2mm6.3mm

Ελάχιστο πλάτος γραμμών

4mil/4mil (0.1/0.1mm)

Συνδέοντας λ. διαστήματος μαξιλαριών

0.1mm (4mil)

Ανοχή ανοιγμάτων PTH

±0.075mm (3mil)

Ανοχή ανοιγμάτων NPTH

±0.05mm (2mil)

Απόκλιση περιοχών τρυπών

±0.05mm (2mil)

Ανοχή σχεδιαγράμματος

±0.10mm (4mil)

Πίνακας bend&warp

≤0.7%

Αντίσταση μόνωσης

>1012Ωnormal

Αντίσταση μέσω-τρυπών

<300>

Ηλεκτρική δύναμη

>1.3kv/mm

Τρέχουσα διακοπή

10A

Δύναμη φλούδας

1.4N/mm

Regidity Soldmask 

>6H

Θερμική πίεση

288℃20Sec

Εξεταστική τάση

50-300V

Λ. που θάβεται τυφλό μέσω

0.2mm (8mil)

Εξωτερικό πάχος χαλκού

1oz-5oz

Εσωτερικό πάχος βαρελοποιών

1/2 oz-4oz

Λόγος διάστασης

8:1

Ελάχιστο πράσινο πλάτος πετρελαίου SMT

0.08mm

Ελάχιστο πράσινο ανοικτό παράθυρο πετρελαίου

0.05mm

Στρώμα μόνωσης thickless

0.075mm5mm

Taphole άνοιγμα

0.2mm0.6mm

Ειδική τεχνολογία

Indepedance, τυφλός που θάβεται μέσω, παχύς χρυσός, PCB αργιλίου

Η επιφάνεια τελειώνει

HASL, αμόλυβδο HASL, χρυσός βύθισης, κασσίτερος βύθισης, 

Ασήμι βύθισης, OSP, ENIG, χρυσό δάχτυλο, μπλε κόλλα, χρυσή επένδυση